无损检测有助于确保关键部件和结构的安全性和可靠性。它通常用于故障可能造成灾难性后果的行业,例如航空和核电。 NDT 生成的数据必须经过分析才能确定缺陷的存在、位置、大小和严重程度。结果用于做出有关材料或组件是否适合其预期用途的决定。 分子分析: 对于聚合物和有机材料,核磁共振 (NMR) 等分子分析方法可以确认化学结构并识别杂质或污染物。 X 射线和成像: 使用 X 射线和成像技术检查材料的内部结构,特别是电子元件或复合材料等产品。 X 射线和成像技术,例如射线照相测试 (RT),通常用于检查各种制造过程中的焊缝。这可确保焊缝不存在裂纹、孔隙和夹杂物等可能损害结构完整性的缺陷。 X 射线和成像可有效检测组件和材料的内部和表面缺陷。这包括识别肉眼可能看不到的空隙、夹杂物和不规则现象。 X 射线衍射 (XRD) 和 X 射线荧光 (XRF) 技术用于材料表征,帮助制造商确定材料成分、晶体结构和元素分析。